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ELANTE黑色UV胶无影胶芯片包封、四角邦定、底填胶UV底部填充黑胶

ELANTE黑色UV胶无影胶芯片包封、四角邦定、底填胶UV底部填充黑胶

IC芯片包封、四角邦定、底填胶UV底部填充黑胶

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钟先生
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  • 硅胶灌封胶,三防漆,UV胶,环氧灌封胶

联系方式

  • 联系人:
    钟先生
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 民清路28号
型号:1006粘合材料类型:玻璃、 电子元件、 金属类、 医学类粘度:6000Pa·s

产品介绍:

黑色不透光、通过紫外线照射可快速固化、固化后具有一定的韧性,特别适用于芯片包封、封装、元器件固定用。

 

产品性能:固化速度快、表干好、内应力小、粘接强度高、抗冲击、耐热、耐湿。

 

主要用途:PCB、FPC柔性线路电子器件固定,芯片包封、封装,填充,薄膜开关LED包              封。对各种塑料(PET、PVC、PC、ABS等)、金属及玻璃制品同样具有良好的粘接作用。

涂胶厚度可达到1-2毫米                        

 

包装规格:30ML/支

.产品规格:
()未经加工硬化物性的规格
外观:黑色黏绸液体

化学成份:压克力

 固含量:***,无溶剂

硬化机制:3000 mj/cm2 ,表干时间约15 sec (200mw/cm2 )
黏度(cps/25Brookfield LVDV-IIASTM D44530000 +_3000 Cps

保存期限256个月(未开封状态)
(经加工硬化的物性规格
外观:黑色
百格密着测试ASTM D3359-97)
5B
OD ( Optical Density)>3.0

铅笔硬度:1H
使用方法:
本产品以uv紫外线进行硬化,为了达到良好表干,减少氧气抑制表面反应的特性,建议以254 nm 365 nm 的波长进行照射,上述资料乃以高压汞灯进行测试之量测结果

储存跟注意事项:
使用前先脱泡,胶硬化好坏取决于胶的涂布量与UV灯的强度,被照物与灯的距离,及灯的种类有关,在上线使用前,请先小量确认相关制程条件,UV干燥后,请静置至少12小时以上,可达材料特性,本产品保存期限半年。本产品不含致癌物质,但表面接触可能会导致暂时性的皮肤泛红,应以肥皂水将受污染的区域清洗干净。吞服本产品对人体仍有毒性,一旦误食要马上实施催吐与送医诊治。使用者若不小心沾到眼睛时,要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊


 

 

 

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